LSI一貫製造ソリューションのご提案


LSI一貫製造ソリューションのご提案

LSI一貫製造ソリューションのご提案

ウエハ製造からパッケージ組立、ベアチップ及び受動部品の実装、モジュール製造等、
LSIの開発から量産に関するソリューションをご提供いたします。
お客様のご希望により、どのステージからの対応も可能です。

シリコンファンドリ パッケージング、ベアチップ実装
提供サービス、技術 ●開発サービス
 ・プロセスデザインキット(PDK)提供型
 ・カスタム移植型
●アナログデジタル混載技術
●高耐圧プロセス技術
●1/fノイズ低減技術
●パッケージング、実装技術
 ・小型・薄型・高放熱
 ・車載対応
 ・複合実装(積層、平置、受動部品実装)
 ・Cuワイヤボンディング
 ・フリップチップ(FC)実装
提供プロセス、製品 ●プロセス
 ・6インチウエハ 0.6~0.35µm
 ・アナログCMOS
 ・高耐圧CMOS
 ・中耐圧CMOS(LD MOS)
 ・NV-Fuse IP(トリミング)
●パッケージラインナップ
 ・Pro.Quad(20~68PIN)
 ・BGA、LGA(41~831PIN)
 ・QFP、LQFP、TQFP(32~256PIN)
 ・QFN (28~88PIN)

LSI一貫製造ソリューションのお問い合わせ先

ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社 外販営業部
TEL : 03-6228-6462
Mail : wideems.rspt@lm.renesas.com

このページのトップへ