ディジーチェーンウェーハ【Daisy Chain Wafer】

評価ニーズを取り入れ各種パッケージに柔軟に対応する、ボンディングウェーハ

特長

  • パッケージ・基板の実装評価用として3タイプのチップをラインアップ
  • ダイシングサイズを変えるだけで任意のチップサイズを実現

基本仕様

  • ウェーハサイズ :6インチ
  • ウェーハ構成 :メタル配線+窒化膜 *オプションでポリイミド膜追加
  • ウェーハ厚 :550(BG無)、400、350、300、280、250、200μmより選択

ラインアップ

<チップ外観>

DCC1

  • 商品名 :DCC1
    最小チップ単位 :1mm□
    有効チップ :14,940チップ/ウェーハ


<チップ外観>

DCC2

  • 商品名 :DCC2
    最小チップ単位 :0.5mm□
    有効チップ :59,760チップ/ウェーハ


<チップ外観>

DG001

  • 商品名 :DG001
    最小チップ単位 :3.5mm~5.3mm□
    有効チップ :488チップ/ウェーハ
    156~244pin多ピン対応


◆ダイシングサイズを変えることで以下のチップサイズを実現

チップサイズ 総パッド数 パッドサイズ パッドピッチ
最外周パッド 5.3mm□ 200パッド 70μm□ 100μm
2列目パッド 4.9mm□ 232パッド 65μm□ 80μm
3列目パッド 4.5mm□ 244パッド 60μm□ 70μm
4列目パッド 4.2mm□ 156パッド 70μm□ 100μm
5列目パッド 3.8mm□ 180パッド 65μm□ 80μm
最内周パッド 3.5mm□ 184パッド 60μm□ 70μm

チップサイズ・パッド数変化の対応

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