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アッセンブリ

お客様がお持ちのウェーハを、アッセンブリいたします。
特徴:10~300ピン強のQFN・FBGA・QFP等の汎用パッケージ製造とフリップチップ技術を用いた製品製造に対応いたします。

【お問合せ窓口】アッセンブリ営業
TEL:03-6773-3700

シリコンファンドリ

お客様から頂いた設計データを元に、マスク製作~ウェーハ製造までの受託製造を行います。
特徴:アナログCMOS、高耐圧CMOSプロセス 少ロット生産(1ロットからお受けいたします)

【お問合せ窓口】シリコンファンドリ営業 
TEL:03-6773-3700

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