社長挨拶

 2014年4月 ルネサス エレクトロニクス及びルネサスグループ会社の後工程製造事業を再編・統合し、新たに『ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ』を設立致しました。

 当社は、ルネサスグループが保有・蓄積した実装技術とテスト技術を駆使して、お客様のご要求を満たす最適な製品をパッケージ&テストでのソリューションとして提供して参ります。
 その為に、弊社の国内製造事業に加え、ルネサスグループの海外後工程製造会社とも連携し、意思決定の迅速化と技術の共有化・共通化による全体最適を実現して行きます。

 今後も、日本での「モノづくり」を重要な基盤として置きながらもお客様に最適な品質・価格・供給を、迅速に実現する生産体制及びサービスを提供できるソリューション・カンパニーをグローバルに展開することを目指して参ります。

 お客様と共に、皆様から信頼される会社の実現を、進めて参ります。

代表取締役社長写真

代表取締役社長
野木村   修


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