Only One by Renesas & Real Chip Size

Re-csp

  • モバイル機器から自動車分野まで低コスト且つ高品質のパッケージ
  • 高密度実装の要求に対応した超小型パッケージ
  • 高度なワイヤボンディング接続によりダイサイズに合わせたパッケージを提供
  • FBGAやQFN等高密度要求製品でのラインアップ

高密度実装の要求に対応した超小型パッケージを提供

高度なワイヤボンディング接続

ワイヤボンドのループ幅を狭める事により、更なる高密度実装を実現

リードフレームタイプQFN実装例

※Re-CSPは、ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ(株)の登録商標です。




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