モバイル機器向け小型・薄型・軽量パッケージ – QFN(Quad Flat Non-Leaded Package) –

  • 小型化・薄型化・軽量化により実装面積の縮小化が可能
  • 高放熱・高周波対応により高性能化が可能
  • Pbフリー化により地球環境に優しい

従来パッケージとの外形比較

取り付け面積

取り付け面積

最新パッケージ XQFN

更なる薄型化への対応

更なる薄型化への対応

パッケージ構造のバリエーション

  • リードバリエーション
リードバリエーション
リードバリエーション
  • 放熱対策
  • パッケージ上面、下面へのダイパッド露出、カスタムでの対応等、ご要望仕様に合わせた、各種要素技術を提供いたします。


高周波対応

高周波対応

熱抵抗解析例

熱抵抗解析例

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