車載向け高品質パッケージ Pro.Quad

地球環境にやさしい小型・高信頼度・高放熱・低コストな、車載・産業・民生の全分野を対象とする、樹脂封止型 新概念パッケージ

特長

  • 各種電子機器の高性能化と小型化に寄与するパッケージ
  • 実装基板はんだ接続寿命の向上で高信頼セット機器を実現するパッケージ
  • RoHS対応(鉛フリー・ハロゲンフリー)を実現する高放熱パッケージ

Pro.Quad

Pro.Quadパッケージ評価結果

評価仕様

  • 評価パッケージ:P-HVQPF074-52pin
  • ダイパッドサイズ: 6.1mm□
  • ダイサイズ: 4.0mm x 5.0mm  厚さ:0.28mm

リフロー性評価結果1

チップサイズ JEDEC1 JEDEC2
チップ
表面剥離
ダイパッド
表面剥離
内部クラック チップ
表面剥離
ダイパッド
表面剥離
内部クラック
4.0mm□ 0/22 0/22 0/22 0/132 0/132 0/132
5.0mm□ 0/22 0/22 0/22 0/176 0/176 0/176

リフロー性評価結果2

試験内容 チップサイズ
4.0mm□ 5.0mm□
PCT 1000h 0/22 0/22
85/85 2500h 0/22 0/22
TC (-65/150) 2500cyc 0/22 0/22
高温放置 (150℃) 2500h 0/22 0/22

基板実装温度サイクル評価

【試験条件】

  • 実装基板:108x50x1.6mmt、FR4-4層
  • 実装はんだ:Sn-3Ag-0.5Cu
  • 片面実装/両面実装
  • 試験方法:連続抵抗モニター

【評価仕様】

  • 評価PKG:P-HVQPF074-52pin(8mm□)
  • タブサイズ:6.1mm□
  • チップサイズ:4.0mm□/5.0mm□x0.28mmt


試験内容 チップサイズ
4.0mm□ 5.0mm□
-40/125℃(片面実装) 6000cyc 0/19 0/20
-40/125℃(両面実装) 6000cyc - 0/22


熱抵抗シミュレーション

シミュレーション外形:Pro.Quad P-HVQPF074-52pin

熱抵抗シミュレーション


※Pro.Quadは、ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ(株)の登録商標です。




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