オプションサービス

  • アッセンブリだけでなく、ウェーハバックグラインドからテストまでの一貫対応、各種梱包出荷もご相談ください。
  • アッセンブリ工程だけでなく、ウェーハ製造からの一貫製造、IC完成後のモジュール化、基板化についても対応致します。

ウェーハバックグラインド対応

ご用意頂くウェーハは、当社指定の厚さの必要はございません。
当社にてウェーハ受入後、バックグラインドを行い組立加工を行います。
インク付きウェーハの対応も可能です。

ファイナルテスト対応

組立加工まででなく、ファイナルテストの対応を致します。
※テストプログラムはお客様でご用意願います。
アナログデバイス・ロジックデバイス両対応、防湿梱包、テープリール納入の対応も行います。
詳しくは当社アッセンブリ営業へお問合せ下さい。

ウェーハ製造について

対応の内容については、下記にてご確認をお願い致します。

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