BGA(Ball Grid Array)パッケージ技術

モバイル機器から自動車分野まで低コスト且つ高品質なパッケージ

  • ボールグリッドアレイパッケージで薄型化実現
  • 6.5mm口~21mm口まで豊富なパッケージラインナップ
  • ボール配列 0.8, 0.65, 0.5, 0.4 ミリピッチ・48~336ピン対応
  • 材料コスト低減を実現した高品質な一括モールド技術
  • LGAも対応致します

BGA外形作成例

  • 御客様のご要求に合わせた、ピン数、配列のレイアウトに対応致します。
  • 御客様のご要求に応じて、複数のチップの搭載に対応致します。

0.8mm

0.65mm

0.5mm

0.4mm

0.65mmLGA

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