アッセンブリ要素技術  小型薄型化に欠かせない要素技術

各種パッケージ外形に対応する要素技術です。

  • ファインピッチボンディング技術
  • 受動部品混載組立技術
  • フリップチップ低温Au-Au接合技術
  • 多段積層組立技術
  • PoP組立技術


ファインピッチボンデング技術

■ファインピッチ30μm Au W/B 例

ファインピッチボンデング技術<br />

■ファインピッチ30μm  Auスタッドパンブ 例

ファインピッチボンデング技術<br />


多段積層組立技術

■4 Stacked W/B組立 例

4 Stacked W/B組立

■ 3 Stacked FC+W/B組立 例

3 Stacked FC+W/B組立

受動部品混載組立技術

■受動部品搭載組立 例

受動部品搭載組立

PoP 組立技術

■PoP 組立例

PoP 組立

■PoP  プリスタック組立例

PoP  プリスタック組立

■フリップチップ技術

【スタッドバンプ成型後】

【接合断面図】


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