BGA(Ball Grid Array) & LGA(Land Grid Array)

モールド厚 と 基板厚の仕様

モールド厚 (mm)
0.25 0.35 0.45 0.5 0.55 0.65 0.7 0.8 0.9
基板厚(mm) 0.11~0.6 0.11~0.6 0.11~0.6 0.2~0.6 0.11~0.6 0.11~0.6 0.11~0.6 0.11~0.6 0.2~0.6

モールド樹脂の厚みの仕様と、基板厚さの仕様を各種取り揃え、多様なパッケージ要求に対応致します。

PINカウント仕様一覧

◎:量産可  〇:検討中   

Package Size BGA Pin
Pich (mm)
FBGA Pin Pich (mm) FLGA Pin
Pich (mm)
PoP-BGA
(mm)
1.0 0.8 0.65 0.5 0.4 0.65 0.5 0.5 0.4
0404 4.0*4.0
41
048052 4.85*5.2
67
047048 4.7*4.8      
96
050046 5.0*4.8  
72
 
91
0505 5.0*5.0  
57

63

64
 
64
050052 5.0*5.2
77
       
055055 5.5*5.5
65
       
0606 6.0*6.0
60

73

80

81

84

145

48

96

97

120
   
060065 6.0*6.5
119
 
066069 6.6*6.9
95

97
0707 7.0*7.0
89

100

112

120

140

144

176

85
     
076077 7.6*7.7
107
0808 8.0*8.0
113

144

176

224

272

72
0810 8.0*10.0    
284
 
321
 
0909 9.0*9.0    
255
 
145
0911 9.0*11.0
281
1010 10.0*10.0
105

112

225
 

144
     
109109 10.9*10.9
321

393
1011 10.0*11.0    
407
1111 11.0*11.0
220

256
1212 12.0*12.0
180

208

320
 
455
1313 13.0*13.0
176

240

280

320

337

368

401

245
     
417

440
     
1414 14.0*14.0
220

300

681
1419 14.0*19.0  
396
       
1515 15.0*15.0
264

605

617

324

605
 
1616 16.0*16.0
280

304
 
1717 17.0*17.0
256
 
256

272

505
   
292

336
1919 19.0*19.0
240

260

340

376

404
2121 21.0*21.0
255

256

272

440

449

352

496
2323 23.0*23.0
304

440

480

484

520
2727 27.0*27.0
256

316

361

416

484
3131 31.0*31.0
329

561


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