ニュースリリース


半導体パッケージング技術展に出展致します。弊社ブースにぜひお立ち寄りください。

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半導体パッケージング技術展に出展致します。弊社ブースにぜひお立ち寄りください。

半導体パッケージング技術展バナー

  会期:2015年1月14日~16日

  会場:東京ビックサイト

  出展ゾーン:設計・試作・製造受託ゾーン

  小間番号:東41-40

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